- Für Intel Prozessoren im Sockel LGA1200 (Gen 10/11)
- TDP bis max. 125 Watt
- Bis zu 128 GB DDR4-Speicher
- Zwei M.2-Slots (1× M.2-2280, 1× M.2-2230)
- PCIe-x16-4.0 für Dual-Slot-Grafikkarten
- PCIe-x4 für Erweiterungskarten
- Dual-Gigabit Ethernet, WLAN-Vorbereitung**
- 4× USB 3.2 (10 Gbit), 1× USB 3.2 Type C (5 Gbit), 3× USB 3.2 (5 Gbit), 4× USB 2.0
- 1× HDMI 2.0b, 2× DisplayPort 1.4
- 4× SATA mit Platz für 2× 3,5" und 1× 5,25"-Laufwerke
- Remote-Power-On-Anschluss
Als fotorealistisches 3D-Modell betrachten
Das 3D-Modell ist 360° bewegbar und kann durch Heranzoomen in kleinsten Details betrachtet werden. Auf dem Smartphone oder Tablet geöffnet, lässt es sich als 3D-Objekt in realer Umgebung anzeigen und bestaunen. Übrigens: All dies funktioniert ohne App-Installation auf iOS- und Android-Geräten.
Per Smartphone in AR erlebenPlatz für schnelle Dual-Slot-Grafikkarten
Oft liefern nur die richtig großen Grafikkarten die nötige Performance. Dieser XPC bietet in den meisten Fällen ausreichend Platz. Bis zu 273 mm lang, 98 mm hoch und 38 mm breit dürfen die für dieses Modell geeigneten Dual-Slot-Grafikkarten sein.
Ausgeklügeltes Kühlsystem
Heatpipe-Kühlsystem
Durchdachte Luftstromführung
Drei 4K-taugliche Monitoranschlüsse
(*nur bei Verwendung eines Intel Core Prozessors der 11. Generation, sonst arbeitet der Anschluss nur im Modus HDMI 1.4b)
DisplayPort
DisplayPort
Erweiterungen per M.2-Modul
Zwei M.2-Slots ermöglichen die Erweiterung mit Datenträgern und Zusatzmodule, etwa für WLAN oder Mobilfunk. Dank PCI-Express-Anbindung können über den M.2-Slot hohe Datenmengen in kurzer Zeit transportiert werden.
- M.2-2280 für eine NVMe-SSD
- M.2-2230 für ein WLAN-Modul
Zwei PCI-Express-Slots bieten Erweiterungspotential
Bis zu 128 GB RAM
Zwei Netzwerkanschlüsse
Fernstart per Draht
Accessories
Modellvarianten
SH570R6 | SH570R6 Plus | SH570R8 | |
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Laufwerksschächte | 2× 3.5", 1× 5.25" | 2× 3.5", 1× 5.25" | 4× 3.5" |
Zusätzlicher HDD-Fan | Nein | Nein | Ja |
Netzteil | 300 Watt | 500 Watt | 500 Watt |