XPC cube SH570R6 Plus

Für dieses Produkt gibt es einen Nachfolger!

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XPC cube SH570R6 Plus

Mini-PC-Cube für hohe Ansprüche

Das Shuttle XPC Barebone SH570R6 Plus zeigt, wie kompakt und leistungsstark ein moderner PC sein kann. Mit einem Volumen von nur 14 Litern bietet sein schwarzes Aluminiumgehäuse alles, was für die Konfiguration einer Workstation benötigt wird. Es unterstützt Intel Core Prozessoren der 10. und 11. Generation ("Comet Lake-S" und "Rocket Lake-S"), eine Dual-Slot PCI-Express-Grafikkarte, schnelle M.2 NVMe-SSDs, zwei 3,5"-Festplatten im RAID-Verbund und bis zu 128 GB DDR4-RAM sowie ein optisches Laufwerk. Auch ohne zusätzliche PCIe-Grafikkarte können optional bis zu drei UHD-Displays gleichzeitig betrieben werden.

Spezifikation SH570R6 Plus (PDF) FAQ Downloads Bildmaterial Kompatibilität

Für Intel Prozessoren im Sockel LGA1200 (Gen 10/11)
TDP bis max. 125 Watt
Bis zu 128 GB DDR4-Speicher
Zwei M.2-Slots (1× M.2-2280, 1× M.2-2230)
PCIe-x16-4.0 für Dual-Slot-Grafikkarten
PCIe-x4 für Erweiterungskarten

Dual-Gigabit Ethernet, WLAN-Vorbereitung
4× USB 3.2 (10 Gbit), 1× USB 3.2 Type C (5 Gbit), 3× USB 3.2 (5 Gbit), 4× USB 2.0
1× HDMI 2.0b, 2× DisplayPort 1.4
4× SATA mit Platz für 2× 3,5" und 1× 5,25"-Laufwerke
Remote-Power-On-Anschluss
500-Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)

Platz für schnelle Dual-Slot-Grafikkarten

Oft liefern nur die richtig großen Grafikkarten die nötige Performance. Dieser XPC bietet in den meisten Fällen ausreichend Platz. Bis zu 273 mm lang, 98 mm hoch und 38 mm breit dürfen die für dieses Modell geeigneten Dual-Slot-Grafikkarten sein.

Ausgeklügeltes Kühlsystem

Um auch unter hoher Belastung einen zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten, vereint dieses Modell zwei Kühlverfahren. Eine Heatpipe leitet die Abwärme des Prozessors auf dem Gehäuse heraus und ihr großer Lüfter erzeugt dabei einen stetigen Luftstrom durch das Innere des Gehäuses.

Heatpipe-Kühlsystem

Der Prozessor gibt seine Abwärme an das Kupferelement des Kühlkörper des Heatpipe ab, wodurch sich die Röhrchen erwärmen und der Wärmetransport Richtung der Kühllamellen auslösen. Der Gehäuselüfter drückt Luft durch die Lamellen und kühlt diese wiederum ab.

Durchdachte Luftstromführung

Der geregelte Lüfter saugt Frischluft durch großzügige Öffnungen an den Seiten des Deckels und unterhalb des Gehäuses an. Auf dem Weg Richtung Ausgang strömt diese Luft an Laufwerken, Komponenten und wichtigen Bauteilen vorbei, die auf diese Weise abgekühlt werden.

Drei 4K-taugliche Monitoranschlüsse

Zwei DisplayPort-Anschlüsse und ein HDMI 2.0-Anschluss* ermöglichen hochauflösende Multi-Monitor-Arbeitsplätze und damit die Darstellung von großen Mengen an Informationen, die auf einem Blick erfasst werden können.
(*nur bei Verwendung eines Intel Core Prozessors der 11. Generation, sonst arbeitet der Anschluss nur im Modus HDMI 1.4b)

HDMI 2.0

DisplayPort

Erweiterungen per M.2-Modul

Zwei M.2-Slots ermöglichen die Erweiterung mit Datenträgern und Zusatzmodule, etwa für WLAN oder Mobilfunk. Dank PCI-Express-Anbindung können über den M.2-Slot hohe Datenmengen in kurzer Zeit transportiert werden.

Beispiele

M.2-2280 für eine NVMe-SSD
M.2-2230 für ein WLAN-Modul

Zwei PCI-Express-Slots bieten Erweiterungspotential

Ein PCIe-Slot im Format x16-4.0 und ein Slot im Format x4-3.0 können passend zum Verwendungszweck bestückt werden. Beispiele hierfür sind Grafikkarten, Netzwerkkarten, I/O-Karten, Datenträger oder professionelle AV-Karten.

Bis zu 128 GB RAM

Virtualisierung, Medienkreation und professionelle Anwendungen sind besonders speicherhungrig. Mit vier Steckplätzen und damit insgesamt 128 GB Arbeitsspeicher wird dieser Mini-PC jedem noch so hohen Anspruch gerecht.

Zwei Netzwerkanschlüsse

Dieses Feature ist besonders interessant für wichtige Netzwerkanwendungen – zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse ermöglichen physikalisch getrennte Netze.

Fernstart per Draht

Dieses Modell verfügt über einen Remote-Power-On-Anschluss. Über Pins auf der Rückseite können mit einem beliebigen zweipoligen Kabel eigene Taster verbunden werden, über die dann ein Fernstart möglich ist.