SZ270R8
  • Gehäuse
    Schwarzes Aluminium-Gehäuse
    Vorderseite: gebürstetes Aluminium
    Abdeckklappe auf der Vorderseite für die USB-Anschlüsse
    Kensington Sicherheits-Slot auf der Gehäuserückseite (auch: K-Slot
    oder Kensington Lock) als Teil einer Diebstahlsicherung
    Abmessungen: 34,84 × 21,54 × 19,02 cm (LBH), Gummifüße: 7 mm
    Volumen: ca. 14,3 Liter
    Gewicht: 3,5 kg netto / 5,0 kg brutto
  • Laufwerke
    Laufwerksschächte: 4× 3,5" (intern)
    Mit dem optionalen Zubehör PHD3 lassen sich jeweils
    zwei 2,5"-Laufwerke in einen 3,5"-Schacht einbauen.
  • Mainboard / Chipsatz
    Shuttle Mainboard "FZ270", Shuttle Form Factor
    spezielles Design für XPC cube Barebone SZ270R8
    Abmessungen: 27,0 × 19,5 cm
    Chipsatz: Intel® Z270 Chipsatz, Codename "Union Point"
    Platform Controller Hub (PCH) als Single-Chip-Lösung
    Verwendung von Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) -
    diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger
  • BIOS
    AMI BIOS, SPI-Interface, 32 MBit Flash-ROM mit SPI-Schnittstelle
    Unterstützt PnP, ACPI 3.0, Hardware-Überwachung
    Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
    Unterstützt Booten vom externen Flashspeicher über USB
  • Netzteil
    Eingebautes 500 Watt Mini-Schaltnetzteil (PC63J)
    Eingangsspannung: unterstützt 100-240 V AC, 50-60 Hz
    80 PLUS Silber konform: der Wirkungsgrad beträgt mindestens 
    85/89/85% bei einer Belastung von 20/50/100%.
    Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur)
    ATX-Netzteil-Anschlüsse: 2×10 und 2×2 polig
    Stromanschluss für Grafikkarte: 6-polig und 8-polig
    Weitere Anschlüsse: 4× SATA, 2× Molex, 1× Floppy
  • Betriebssystem
    Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
    Es ist kompatibel mit Windows 7 / 10 und Linux (64-Bit).
    Hinweis: Windows 7 wird nur zusammen mit Intel Core Prozessoren der sechsten Generation "Skylake" unterstützt.
    Weiterer Hinweis zu Windows 7, siehe [7]
  • Prozessor-Unterstützung
    Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt
    Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren
    - sechste Generation, Codename "Skylake"
    - siebte Generation, Codename "Kaby Lake"
    Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 95W.
    14nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
    Nicht kompatibel sind Intel-Xeon-E3-V5-Prozessoren mit Sockel LGA1151 oder die älteren Sockel-LGA1150-Prozessoren.
    Unterstützt die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
    Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher
    und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip 
    (die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab)
    Detaillierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter global.shuttle.com.
  • Prozessor-Kühlung
    Shuttle I.C.E. (Integrated Cooling Engine)
    Fortschrittliche I.C.E. Heatpipe Kühl-Technologie mit 3 Rohren
    Temperatur-geregelter 9,2 cm Lüfter
    SilentX-Technologie für eine effizientere und leisere Kühlung
  • Speicher-Unterstützung
    4× 288-Pin DIMM-Steckplatz
    Unterstützt DDR4-2133/2400 Speicher (PC4-17066/19200) mit 1,2V
    Unterstützt 2+2 Dual-Channel-Modus
    Unterstützt maximal 32 GB per Steckplatz, Gesamtkapazität maximal 64 GB
  • Integrierte Grafikfunktion
    Die Eigenschaften der integrierten Intel HD Grafikfunktion
    hängen vom verwendeten Prozessortyp ab.
    Unterstützt DirectX 12, OGL 5.x, OCL 2.x
    Der PC bietet drei digitale Video-Ausgänge:
    - HDMI v1.4b (unterstützt 1080p/60 und 2160p/30)
    - 2× DisplayPort v1.2 (unterstützt 1080p/60 und 2160p/60)
    Unterstützt 4K-Displays mit 3840 × 2160 Ultra HD Auflösung [3]
    Unterstützt drei unabhängige Full-HD-Displays über die integrierte Grafikfunktion
    Unterstützt weitere Displays zusammen mit externer Grafikkarte [2]
    Unterstützt Blu-ray (BD) Wiedergabe mit HDCP-Kopierschutz
    Unterstützt Multikanal Digital Audio über das gleiche Kabel
    Shared Memory max. 512 MB
  • PCIe-Steckplätze
    1× PCI-Express x16 v3.0 Steckplatz (PEG, nur für Grafikkarten)
    1× PCI-Express x4 v3.0 Steckplatz
    Dieser XPC unterstützt Dual-Slot Grafikkarten (mit doppelter Slotbreite),
    in diesem Fall kann der zweite PCI-Express-Steckplatz allerdings nicht genutzt werden.
    Es werden Grafikkarten mit bis zu 28 cm Länge unterstützt
    bzw. 27,3 cm, falls sich die Stromanschlüsse auf der Rückseite befinden.
    Stromanschlüsse für Grafikkarte: 6-polig und 8-polig
  • Zwei M.2-2280 SSD-Steckplätze
    Das Mainboard bietet zwei M.2 2280 Steckplätze mit folgenden Schnittstellen:
    - PCI-Express Gen. 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s) unterstützt NVMe
    - SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s)
    Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein
    und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben.
    Unterstützt M.2 SSDs mit SATA- und PCI-Express-Schnittstelle.
  • Intel® Optane™ Ready
    Das SZ270R8 unterstützt die Intel® Optane™ Technologie.
    Hierbei dient eine Optane-SSD mit 3D-Xpoint-Speicher (z.B. im M.2-Format) als Zwischenspeicher zur Beschleunigung einer Festplatte.
    Voraussetzung ist ein Intel Core Prozessor der siebten Generation ("Kaby Lake").
  • M.2-2230-Steckplatz für WLAN-Karten
    Schnittstellen: PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0
    Verwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230)
    Unterstützt WLAN-Erweiterungskarten (Optionales Shuttle-Zubehör WLN-M [6])
  • Multikanal HD Audio
    HD-Audio (High Definition) mit Realtek ALC662 Codec
    Auf der Rückseite: Drei analoge 3,5 mm Audio-Anschlüsse:
    Line-in (blau), Line-out (grün) und Mikrofon-Eingang (rosa)
    umschaltbar auf 5.1 Line-out (front, hinten, Mitte/Bass)
    Auf der Vorderseite: Mikrofon-Eingang und Kopfhörer-Ausgang
    7.1-Kanel Digital Audio: über die HDMI- und DisplayPort-Ausgänge
  • Dual Gigabit Netzwerk-Controller
    Zwei RJ45 Netzwerkanschlüsse
    2× Intel i211 Ethernet Controller mit MAC, PHY und PCIe-Schnittstelle
    Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Datentransferrate
    Unterstützt WAKE ON LAN (WOL)
    Unterstützt das Booten vom Netzwerk via Preboot eXecution Environment (PXE)
    Unterstützt den Teaming-Modus [8]
  • SATA-Anschlüsse
    Das Mainboard bietet fünf Serial-ATA 3.0 Schnittstellen mit max. 6 Gbit/s
    4× Serial ATA Onboard-Anschlüsse
    Unterstützt Intel Rapid Storage Technology (RST, Raid 0/1/5/10, JBOD)
  • Anschlüsse und Buttons Vorderseite
    Mikrofon-Eingang
    Kopfhörer-Ausgang (Line-Out)
    2× USB 3.2 (Gen 1)
    Ein/Aus-Button
    Betriebsanzeige (blaue LED)
    Aktivitätsanzeige für Festplatte (gelbe LED)
  • Anschlüsse Rückseite
    1× HDMI v1.4b
    2× DisplayPort v1.2 [4]
    4× USB 3.2 (Gen 1)
    4× USB 2.0
    2× Gigabit LAN (RJ45)
    3× Audio 3,5 mm (Line-in, Line-out, Mikrofon)
    Clear CMOS Button
    Optional: serielle Schnittstelle RS-232 (Zubehör: H-RS232)
    3× Perforation für optionale WLAN-Antennen (Zubehör: WLN-M)
  • Weitere Anschlüsse onboard
    2× USB 2.0 (2×5 Pins)
    1× RS232 (2×5 Pins) für optionales Zubehör H-RS232
    2× Lüfter-Anschlüsse (4 Pins), beide Anschlüsse sind belegt
    Belegte Front-Anschlüsse: USB 3.0, USB 2.0, Audio, Power Button, LEDs
  • Mitgeliefertes Zubehör
    Mehrsprachige XPC Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
    32/64-Bit Treiber-DVD für Windows
    4× Serial-ATA Laufwerkskabel
    230V-Netzkabel (mit Schutzkontakt)
    Wärmeleitpaste
    Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heat-pipe oder Kühler installiert sind)
    Tüte mit Schrauben
  • Optionales Zubehör
    PHD3: 3,5"-zu-2,5"-Adapter
    H-RS232: Backpanel COM-Port-Adapter für serielle RS232-Schnittstelle
    WLN-M: Wireless LAN 802.11ac + BT4.0 Modul mit zwei externen Antennen [6]
  • Umgebungsparameter
    Zulässiger Betriebstemperaturbereich: 0-40 °C
    Zulässige relative Luftfeuchtigkeit: 10-90% (nicht kondensierend)
  • Zertifikate / Konformität:
    EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick
    Sicherheit: CB, BSMI, ETL
    Weitere: RoHS, Energy Star, ErP
  • Konformität
    Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE) der Klasse B eingestuft und ist hauptsächlich für den Betrieb im Wohn- und Bürobereich vorgesehen. Durch das CE-Zeichen wird die Konformität mit den folgenden EU-Richtlinien bestätigt:
    (1) Richtlinie 2014/30/EU über die elektromagnetische Verträglichkeit (EMC)
    (2) Richtlinie 2014/35/EU über die Sicherheit von elektrischen Betriebsmitteln (LVD)
    (3) Richtlinie 2009/125/EG über die umweltgerechte Gestaltung energieverbrauchsrelevanter Produkte (ErP)

Hinweise:

[1] Warnhinweis zur Übertaktung
Bitte nehmen Sie zur Kenntnis, dass das Übertakten (Overclocking) mit gewissen Risiken verbunden ist. Durch entsprechende Einstellungen im BIOS oder durch Overclocking-Tools von Drittanbietern werden die Komponenten außerhalb ihrer zulässigen Spezifikation betrieben, was zu Instabilität und sogar zu dauerhaften Schäden an den Systemkomponenten führen kann. Shuttle lehnt jede Verantwortung für Schäden ab, die durch Übertaktung verursacht worden sind.
[2] Unterstützt weitere Displays zusammen mit externer Grafikkarte
Die integrierte Grafikfunktion unterstützt bereits zwei unabhängige Displays, die über die vorhandenen digitalen Video-Ausgänge angeschlossen werden können. In Kombination mit einer diskreten PCI-Express Grafikkarte lassen sich weitere Displays anschließen. Diese Funktion basiert auf dem "Switchable Graphics"-Feature ab der zweiten Generation Intel® Core™ Prozessoren, die im BIOS-Setup-Programm aktiviert werden muss. Hierzu drückt man nach dem Einschalten des PCs die "ENTF"-Taste und ändert unter "Advanced" die "Initiate Graphics Adapter"-Einstellung auf "Switchable".
[3] 4K Ultra-HD-Auflösung
Ein 4K-Monitor mit Ultra-HD-Auflösung (3840 x 2160) wird vornehmlich am DisplayPort angeschlossen, weil nur hier eine hohe Bildwiederholrate von 60Hz unterstützt wird. Die Leistung der Videowiedergabe hängt von dem Videoformat, der Bitrate und der Leistung des verwendeten Prozessors ab. Während das System durch die tägliche Büroarbeit normalerweise nur wenig belastet wird, sind die Anforderungen für eine flüssige Wiedergabe von 4K-Videos (2160p) erheblich höher: hier wird mindestens ein Intel Core i3 Prozessor und Dual Channel Speicher (2 oder 4 Module) empfohlen.
[4] DisplayPort in HDMI/DVI konvertieren
Die DisplayPort Ausgänge können mit einem günstigen, passiven Adapterkabel in HDMI oder DVI konvertiert werden. Zum Beispiel:
DELOCK 82590: 1m, DisplayPort (männl., 20P) zu HDMI-A (männl., 19P)
DELOCK 82435: 5m, DisplayPort (männl., 20P) zu DVI-D (männl., 24P)
Die integrierte Grafikfunktion erkennt die Eigenschaft des angeschlossenen Displays und gibt das passende elektrische Signal aus - entweder DisplayPort (ohne Adapter) oder HDMI/DVI (mit Adapter).
Umgekehrt kann ein Bildschirm mit DisplayPort nicht über einen einfachen, passiven Adapter an den HDMI-Ausgang angeschlossen werden.
[5] Drei unabhängige Displays gleichzeitig
Es werden maximal zwei Displays mit DVI- oder HDMI-Eingang unterstützt. Ein drittes, digitales Display muss bei Bedarf direkt (ohne Adapter) über DisplayPort angeschlossen werden.
[6] Optionales Wireless LAN Modul (WLN-M): dieser XPC unterstützt das optionale Shuttle Accessory WLN-M. Dieses WLAN-Set enthält eine M.2-2230 WLAN-Karte mit IEEE 802.11ac/BT4.0-Unterstützung und zwei externe Antennen mit passenden Antennenkabeln.
[7] Windows-7-Installation
Die Intel®-100/200-Chipsatzserie unterstützt nicht mehr das Enhanced Host Controller Interface (EHCI) - die Treibersoftware für USB 2.0. Die neue Chipsatz-Generation unterstützt nur noch das neuere Extensible Host Controller Interface (xHCI für USB 3.0), welches jedoch nicht von der originalen Windows-7-Installations-DVD unterstützt wird. Das bedeutet, dass per USB angeschlossene Peripherie während die Windows-7-Installation nicht funktioniert, z.B. Tastatur, Maus oder externes DVD-Laufwerk. Als Lösung des Problems fügen Sie die erforderlichen USB-3.0-Treiber zu den Windows-7-Installationsdateien hinzu - diese Prozedur wird in den FAQs unter global.shuttle.com beschrieben.
Hinweis: Windows 7 wird ausschließlich in Verwendung mit einem Intel Core Prozessor der sechsten Generation ("Skylake") unterstützt.
[8] Teaming Modus
Mit der Teaming-Funktion lassen sich beide Netzwerk-Schnittstellen zu einem logischen Netzwerkadapter zusammenfassen, der eine Redundanz erlaubt. Der Vorteil davon ist, dass dadurch Load Balancing (Lastausgleich) und Failover (Ausfallsicherung) ermöglicht werden.
Treiber-Download: https://downloadcenter.intel.com/download/21642