Neues Kraftpaket in der 4,7-Liter-Klasse: Shuttle präsentiert das XPC Barebone XB860G2

Kompaktes Design trifft auf Workstation-Performance: Mit dem neuen XB860G2 erweitert Shuttle sein Portfolio um eine leistungsstarke Lösung zwischen den ultrakompakten Mini-PCs und voluminösen Tower-Systemen. Dank Intel B860 Chipsatz, Unterstützung für „Arrow Lake-S“ und einem PCIe-5.0-Slot für Dual-Slot-Grafikkarten bietet das System maximale Flexibilität für anspruchsvolle professionelle Anwendungen.

Die Anforderungen an Hardware im professionellen Umfeld sind vielfältig: Während ultrakompakte 1-Liter-Systeme die ideale Wahl für effiziente Office-Anwendungen und platzkritische Installationen sind, benötigen rechenintensive Projekte oft zusätzliche Hardware-Ressourcen. Das neue Shuttle XPC Barebone XB860G2 besetzt exakt diese Marktnische. Mit einem Gehäusevolumen von rund 4,7 Litern bietet es Raum für dedizierte Komponenten und eine optimierte Kühlleistung, die bisher deutlich größeren Systemen vorbehalten war, ohne dabei auf die Vorteile eines kompakten Formfaktors zu verzichten.

Eine Erfolgsgeschichte in dritter Generation

Das XB860G2 ist kein Einzelgänger, sondern die konsequente Evolution einer erfolgreichen Produktlinie. Als bereits drittes Modell im markanten G2-Format folgt es auf die bewährten Vorgänger XH510G2 und XH610G2. Mit jedem Generationswechsel hat Shuttle die Plattform an die neuesten Industriestandards angepasst. Während die Serie 2022 mit dem Sockel 1200 startete, markiert das XB860G2 mit dem neuen Sockel 1851 nun die technologische Spitze dieser Entwicklung und bietet Partnern eine langfristig planbare Plattformstrategie.

Zukunftsweisende Architektur: LGA1851 und DDR5

Das Herzstück des XB860G2 ist der aktuelle Intel B860 Chipsatz auf Basis des Sockels LGA1851. Damit ist das System vollständig kompatibel zu den neuesten Intel Core Ultra Prozessoren der 200er-Serie („Arrow Lake-S“). Systemintegratoren profitieren von der hohen Energieeffizienz der bis zu 24 Kerne sowie der integrierten NPU für KI-Beschleunigung. Mit zwei SO-DIMM-Steckplätzen unterstützt das Barebone bis zu 96 GB DDR5-Arbeitsspeicher (5600 MT/s) im Dual-Channel-Betrieb.

Maximale Grafikpower auf kleinstem Raum

Das markanteste Merkmal des XB860G2 ist seine Erweiterbarkeit im Bereich Grafik. Über eine vorinstallierte 90°-Riser-Card bietet das System einen PCI-Express x16 Gen 5 Steckplatz. Dieser erlaubt die Integration leistungsstarker Dual-Slot-Grafikkarten mit einer Länge von bis zu 208 mm. Damit verwandelt sich das kompakte System wahlweise in eine CAD-Workstation oder einen leistungsstarken Edge-Server für KI-Videoanalysen in Echtzeit.

Für zusätzliche Flexibilität steht ein weiterer PCIe 4.0 x1 Slot zur Verfügung, sofern eine Single-Slot-Grafikkarte oder die integrierte Grafikeinheit genutzt wird.

Überragende Storage-Optionen und Konnektivität

In puncto Massenspeicher setzt das XB860G2 auf modernste NVMe-Technologie und bietet eine für diese Größenklasse beeindruckende Bestückung:

• Drei M.2-2280-Slots: Ein primärer Slot mit extrem schneller PCIe 5.0 x4 Anbindung sowie zwei weitere Slots mit PCIe 4.0 x4 sorgen für maximale Datendurchsätze.
• Multi-Display: Ab Werk werden bis zu vier unabhängige Displays unterstützt (1× HDMI 2.1, 1× HDMI 2.0, 1× DisplayPort 1.4a), was den Einsatz in komplexen Arbeitsumgebungen erleichtert.

Die Netzwerkanbindung erfolgt professionell über Dual-LAN (1× 2,5 Gbit/s und 1× 1 Gbit/s), was insbesondere in sicherheitskritischen Umgebungen oder bei der Trennung von Netzwerken (z. B. Management- und Datennetz) essenziell ist.

Zielgruppen und Einsatzszenarien

Durch seine robuste Bauweise und die hohe Leistungsdichte ist das XB860G2 prädestiniert für:

• Medizinische Bildverarbeitung: Hohe Grafikleistung bei gleichzeitig geringem Stellmaß in der Diagnostik.
• Edge-Computing & KI: Lokale Datenverarbeitung durch die Kombination aus NPU-Support der CPU und der Rechenpower einer dedizierten GPU.
• Modernes Digital Signage: Realisierung komplexer Video-Walls oder hochauflösender Präsentationssysteme mit bis zu 8K-Auflösung.

Verfügbarkeit

Das Shuttle XPC Barebone XB860G2 ist ab sofort über die autorisierten Distributionswege verfügbar. Im Lieferumfang ist bereits eine passende VESA-Halterung für die vertikale oder horizontale Montage sowie ein leistungsstarkes, externes 180-Watt-Netzteil enthalten.

Für Projektanfragen, Teststellungen und individuelle Konfigurationen steht Ihnen unser Sales-Team gerne zur Verfügung.

Technische Highlights im Überblick:

• Modellreihe: 3. Generation der G2-Serie (Nachfolger von XH510G2/XH610G2)
• Chipsatz: Intel B860 (Sockel LGA1851 für Arrow Lake-S bis 65W TDP)
• RAM: Max. 96 GB DDR5-5600 (2× SO-DIMM)
• Grafik: PCIe 5.0 x16 Slot für Dual-Slot-Karten bis 208 mm
• Storage: 3× M.2 NVMe SSD-Slots (1× Gen 5, 2× Gen 4)
• Netzwerk: Dual LAN (2,5 GbE + 1 GbE)
• Maße: (TBH) 237 × 200 × 95 mm (ca. 4,7 Liter)