Barebones compacts pour stations de travail et serveurs

Pouvoir fournir des performances à tout moment, dès que c’est nécessaire, ces trois mini-PC Shuttle au format cube s’adressent aux utilisateurs professionnels qui ont des exigences exceptionnelles en matière de processeur, de mémoire vive, de graphismes et d’espace de stockage.

Elmshorn, Allemagne, 17/12/2021 – Aujourd’hui, trois XPC cubes sont lancés sur le marché en Europe. La série « XPC » du fabricant taïwanais de mini-PC propose depuis 2001 une construction compacte et un large éventail d’applications possibles.
 

• Pour processeurs Intel Core de 11e et 10e génération
• Prend en charge les cartes graphiques PCI-Express-x16-4.0

Les modèles SH570R6, SH570R6 Plus et SH570R8 sont basés sur le chipset Intel H570, conçu pour les processeurs Intel Core de 11e génération (Rocket Lake) et de 10e génération (Comet Lake). En matière de performances, leur architecture est dimensionnée jusqu’au processeur haut de gamme Intel Core i9-11900K avec un TDP de 125 watts, 8 cœurs, 16 threads, 16 Mo de cache et une fréquence turbo de 5,3 Ghz.

Jusqu’à 128 Go de RAM peuvent être répartis sur quatre emplacements pour accompagner les processeurs. De très rapides SSD NVMe peuvent être installés dans le slot M.2-2280, et quatre ports SATA permettent de brancher autant de disques durs ou SSD. Le boîtier R6 offre de la place pour deux disques 3,5"  et un lecteur 5,25" ; quant au modèle R8, il permet l’installation de quatre disques internes 3,5" – ou 2,5" avec l’adaptateur approprié.

« Grâce à leurs petites dimensions de seulement 33,2 × 21,5 × 19,0 cm, ces mini-PC polyvalents peuvent être de véritables condensés de puissance », explique Tom Seiffert, responsable Marketing et Relations publiques chez Shuttle Computer Handels GmbH.

Ces trois modèles se distinguent par leur esthétisme et le nombre d’emplacement de disques, mais aussi par le système de refroidissement et leur bloc d’alimentation.

SH570R6 : 2× 3,5" + 1× 5,25", bloc d’alimentation de 300 W (80 PLUS Bronze)
SH570R6 Plus : 2× 3,5" + 1× 5,25", bloc d’alimentation de 500 W (80 PLUS Gold)
SH570R8 : 4× 3,5", système de refroidissement supplémentaire pour les disques, bloc d’alimentation de 500 W (80 PLUS Gold)

Toutes les variantes sont équipées d’un système de refroidissement par caloducs éprouvé, qui transporte la chaleur générée par le processeur directement hors du boîtier. Le ventilateur de boîtier crée une pression négative, de sorte que de l’air frais pénètre dans le boîtier et refroidit les composants importants.

Différents ports sont répartis à l’avant et à l’arrière, notamment des ports USB 3.2 avec une bande passante de 10 Gbit/s, trois ports vidéo compatibles 4K et deux ports Ethernet Gigabit pour des réseaux séparés, en mode basculement ou répartition de charge. Le slot M.2-2230 sur la carte mère permet également d’ajouter une carte Wifi interne.

Les XPC cubes basés sur le H570 sont les premiers PC de ce type à être équipés du connecteur Remote-Power-On. Désormais, ils sont ainsi dotés du connecteur à 4 broches à l’arrière, connu dans la gamme « XPC slim », permettant de démarrer l’appareil à distance. Il convient d’utiliser tout simplement un câble et un interrupteur adaptés

D’autres accessoires sont disponibles : une baie de 2,5" (PHD3), un module Wifi/Bluetooth (WLN-M), un adaptateur de port COM (H-RS232) et le câble adapté pour le connecteur Remote-Power-On (CXP01).

Les prix de vente conseillés sont de 415,- Euro pour le XPC Barebone SH570R6, de 475,- Euro pour le SH570R6 Plus et de 496,- Euro pour le SH570R8 (TVA de 20 % incl.). Tous les modèles présentés dans ce communiqué de presse sont disponibles dans le commerce dès maintenant.